此前有报道称，正在开发定制Blackwell架构芯片，专注于中国人工智能（AI）市场，对应型号有可能是“B30A”。英伟达已经向美国政府提交了这款新品，峰值性能为标准Blackwell GPU的80%融可赢配，希望获得出口授权许可证。英伟达计划在9月向中国客户提供样品进行测试融可赢配，预计价格约为H20的两倍。
据Wccftech报道，B30A搭载8层堆叠的HBM3E，容量为144GB，而且与H20一样，支持900GB/s的NVLink互联。考虑到Blackwell架构相比Hopper架构的性能提升，相信新款计算卡会有较大的性能提升。
之前有消息称，B30A采用了单芯片设计，在B300“Blackwell Ultra”的基础上进行的设计，从双Die变成了单Die，两者拥有相同的基模，只不过改成了单个模块封装，以符合美国政府出口管制政策的要求。预计FP4精度下的算力为7.5 PetaFLOPS，FP6/FP8精度下的算力为3.75 PetaFLOPS，而FP16/BF16精度下的算力为1.875 PetaFLOPS。
与之前的传言有些不同，B30A可能与B300一样仍然是双Die，只不过直接将规格减半。有报告称，英伟达计划2025年第四季度发布B30A，这意味着未来几周内需要获得美国政府的审批。根据之前的报道，英伟达向中国销售受限制GPU产品的15%销售额需要上交给美国政府。
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