中国半导体产业正行至水深浪急处。外有技术封锁、内有竞争加剧，设备与零部件领域更是深陷“低端内卷、高端缺失”的困局。然而，正如诗中所喻，纵然前方万重险峰叠嶂、江流湍急，一叶轻舟若能坚定方向、协同合力，终将破浪而出、驶向开阔。这场围绕核心技术突破与产业生态共建的征途，既需企业深耕一寸宽、千尺深的韧性，也需资本目光长远、携手共渡的智慧。青山矗立不遮月，江水奔流终入海——中国半导体的“轻舟”，正在穿越万重山的历程中星火配资，书写自己的答案。
2025年9月4日-5日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕，同期举行的半导体设备与核心部件投融资论坛，来自设备制造、产业投资与园区运营等多方代表齐聚一堂，围绕中国半导体设备与零部件国产化现状、技术瓶颈与未来路径展开深入讨论。
嘉宾寄语“轻舟必过万重山”，既是对当下“行船之难”的清醒审视，更饱含产业终将“穿峡越隘”的远见与自信。
量检测设备：国产化率仅4%，平台化并购成破局关键
论坛由季华资本创始人季宗亮主持，优瑞谱、邦芯、华芯智能、芯睿科技、芯印能、智微资本、金桥临港综合区等企业与机构代表发表演讲，从量检测、刻蚀、键合、AMHS到零部件、材料、投资、园区政策，把国产半导体“卡脖子”环节掰开揉碎，既给出技术路线图，也抛出资本视角，共同勾勒出一幅中国半导体设备自主可控的攻坚图景。
当前国内半导体设备领域各制程环节基本均有企业实现从“跟跑”到“并跑”的突破，但核心零部件依赖、低端内卷等问题仍需解决。嘉宾普遍认为，未来需通过“技术创新+平台化并购+资本协同+政策支持”的组合拳，推动产业从“单点突破”迈向“生态共赢”，加速半导体设备自主化进程。
优瑞谱半导体总经理唐德明作为开场嘉宾，直指国内量检测设备行业的核心矛盾。他介绍，半导体量检测设备分为“缺陷检测（Inspection）”与“参数量测（Metrology）”两大类，贯穿晶圆制造前道全流程，且随着3D先进制程、先进封装的发展，对X射线、电子束等技术及算法的要求持续提升。
然而，该领域长期被海外企业垄断——美国KLA一家占据全球半壁江山，国内国产化率仅4%，且缺乏头部领军企业。唐德明坦言，国内量检测企业已超40家，但多扎堆低端赛道内卷，高端领域因核心零部件（如高速旋转部件、TDI相机）被禁运、研发周期长等问题进展缓慢。
他提出，平台化思维是破局核心，一方面需以国际先进水平为目标，通过“微创新”解决客户痛点；另一方面要摒弃“单品思维”，以“杂货铺”模式丰富产品线，并借助资本力量推动并购整合。目前，二级市场并购已启动，一级市场并购基金也在布局，优瑞谱及其兄弟公司诺瑞科已进入中芯国际、华虹等12英寸晶圆厂供应链。
工艺与物流设备：国产化成果初显，细分领域实现突破
上海邦芯半导体市场部售后工艺副总裁方文强分享了化合物半导体与12英寸硅基设备的国产化实践。成立于2020年的上海邦芯，聚焦刻蚀、去胶等领域，在碳化硅设备领域已实现突破——市占率达60%，获得头部企业重复订单；12英寸去胶设备国产化率超70%，2024年底完成第100台出货，2025年将冲击200台目标。其核心竞争力在于供应链深度绑定（导入100余家国内供应商）及专利布局（164项发明专利授权），未来还将发力先进封装深硅刻蚀设备。
华芯（嘉兴）智能装备客户中心总监刘明则聚焦超大规模晶圆厂的AMHS（自动物料搬运系统）痛点。他表示，12英寸晶圆厂对天车系统的“零失误”要求极高，客户容忍度远低于工艺设备。华芯智能通过搭建仿真验证系统，实现“每小时两万笔搬送”核心指标，并研发出“预测型调度算法”，加入时间维度优化全局调度效率。目前，其系统已在12英寸前道晶圆厂验证，未来计划融入AI芯片提升智能化水平。
先进封装设备：攻克细分痛点星火配资，填补国内技术空白
随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为行业新焦点，相关设备国产化需求迫切。苏州芯睿科技市场部副总余文德指出，键合/解键合设备是先进封装的“承先启后”关键，芯睿已实现该领域国产化蜕变——在功率半导体领域，其UV解键合设备占据国内主流市场；在先进封装领域，自主研发的12英寸激光解键合设备可对标海外产品，且正在突破混合键合、板级键合等前沿技术。
芯印能半导体总经理李春华则针对先进封装中的“气泡”与“助焊剂残留”两大痛点提出解决方案。其第二代VTS除泡设备通过“高低压震荡”技术，可将点胶时间从190秒缩短至25秒，同时100%去除气泡；第四代RTS设备则能将助焊剂清洗时间从110分钟压缩至15分钟，部分客户已实现“清洗、烘烤、等离子处理三站省略”的量产应用，大幅降低成本。
资本与园区：协同布局，为产业落地保驾护航
产业突破离不开资本助力。上海智微私募基金创始合伙人刘晓宇介绍，中微公司旗下CVC基金“智微资本”已完成备案，累计投资40余家企业、金额超20亿元。不同于传统财务投资，智微资本以“供应链安全”和“生态赋能”为核心，依托中微的产业资源为被投企业提供订单验证、联合研发支持，并打通“上市公司并购”退出渠道，重点布局设备整机及核心零部件短板领域。
作为产业落地的 “沃土”，上海金桥临港综合区开发投资有限公司副总经理陈婷雯详解了临港的区位与政策优势。目前临港已集聚中芯国际、中微、北方华创等集成电路企业，2024年集成电路总产值超300亿元，规划12寸晶圆月产能达64万片；政策上提供 “首台套补贴”“区内采购协同补贴”，高端人才可直接落户上海，通过政策、载体、生态三位一体的方式，为辖内企业发展提供坚实的土壤。
半导体设备产业步入“深水区”，破局之路在何方？
当前半导体设备行业“低端内卷、高端紧缺”的格局已成共识，如何在生存与长跑中找到平衡，成为企业共同面临的考题。
“我是谁？从哪来？又将去向何方？”在论坛最后的圆桌对话环节，当主持人季宗亮把哲学三问抛向八位嘉宾，他们的回答像一面棱镜，折射出中国半导体装备产业过去二十年的筚路蓝缕与未来的千重山万重浪。
北京亦盛精密半导体总经理张慧指出，行业内卷本质是“用价格补偿质量不足”，企业需回归商业本质，“放弃‘做大做强’的浮躁，在细分赛道做好质量稳定，再谋技术迭代。”上海邦芯半导体董事长王兆祥则提出“往外卷”的思路，“与其在低端市场拼资源、拼体量，不如将目标对准国际头部企业，聚焦细分领域做‘精细化研发’与‘精细化开拓’。”
深耕行业二十年的江苏神州半导体董事长朱培文的战略选择更具代表性。在国产化初期，他拒绝跟风低端等离子设备的价格战，转而攻坚300-500层存储刻蚀系统等高端领域，与中微等头部企业深度合作。“高端突破积累的技术能量可向下渗透，而时间会见证专项技术的价值。”他以武汉某存储企业断供后其设备成功补位为例，印证了“聚焦高端、卷全球”的正确性。
微导纳米CTO&副董事长黎微明则分享了上市公司的“深水区压力”，他表示，“先进制程设备不是简单复制，需解决量产线的无数细节问题，而半导体行业‘结果必须与POR一致’的保守性，可能制约创新迭代。”他呼吁构建更包容的商业环境，为国产设备创新留出空间。
资本市场的冷暖直接影响产业发展节奏。投资机构与券商嘉宾普遍认为，半导体投资已从“遍地黄金”的红利期进入“大浪淘沙”的深水区。
上海超越摩尔私募基金董事长王军回顾行业周期表示：“2018-2021年，中美科技战与科创板推出催生投资热潮，但2021年后美元撤退、IPO降温，行业进入调整期。”他强调，当前投资逻辑更聚焦“赛道广阔、技术独特、行业领先”三大标准，“大厂通常只支持1-2家供应商，若企业无法进入细分领域前三，发展将举步维艰。”
天津泰达科投合伙人张鹏则认为，资本降温并非坏事，它倒逼企业告别低技术竞争，向深水区挺进。他指出，中国半导体已完成“1.0国产替代”，正进入“2.0高技术突破”阶段，投资机构需做“更懂技术的耐心资本”，支持企业长期研发。
国泰海通证券高级执行董事徐振从投行角度补充道：“虽然设备类企业IPO数量有所减少，但量测、光刻等低国产化率赛道，以及3D封装、化合物半导体等技术迭代领域仍有机遇。”他透露，当前资本市场并购需求旺盛，“富乐德收购富乐华等案例证明，整合是突破细分赛道天花板的重要路径”。
“单打独斗的时代已经过去，产业链协同才能共筑安全屏障。”这一观点成为嘉宾共识。
上海邦芯半导体在供应链培育上的实践颇具借鉴意义。公司董事长王兆祥表示，作为初创设备企业，邦芯主动为国产零部件企业提供验证支持：“我们帮零部件商承担70%-80%的验证风险，再推荐给fab厂，加速其国产化进程。”但他同时强调“宽进严出”，需按头部fab标准建立供应商考核机制，确保产品可靠性。
微导纳米黎微明则从产业链安全角度提出思考，他指出，先进制程设备的关键零部件与材料仍有短板，需企业、资本共同完善供应链。亦盛精密张慧则打破“被整合即失败”的误区。她强调，细分领域企业被整合，是进入更大资源池实现迭代的契机，与独立IPO同样是价值实现。
投资机构也在推动产业整合。王军透露，在投资时已提前与企业约定“若上市无望则接受重组”，“集成电路技术门槛高，大厂需要‘有秩序的供应链’，整合是必然趋势”。张鹏则呼吁企业家放下“宁当鸡头”的心态，借鉴MKS等国际企业的并购路径，通过整合实现品类拓展与研发升级。
结语：练内功、抓风口，蓄力跨越周期
谈及如何把握行业机遇，嘉宾们给出了一致方向：苦练内功，伺机而动。
王军建议企业“聚焦主业 + 适度并购”，尤其可关注海外高技术人才与技术。他表示：“中国企业的迭代速度是海外的数倍，结合海外技术与本土勤奋，有望实现弯道超车。”张鹏则以 “未来很美好，现在虽难但要坚持”寄语行业，坚信中国半导体能缩小与国际的差距。
徐振提醒企业“做好规范性，等待资本窗口”，他认为，IPO、并购风口虽有波动，但核心是提升基本面，机会来临时才能顺势而为。朱培文劝诫企业家“深挖洞、广积粮”，王兆祥则以“两岸猿声啼不住，轻舟必过万重山”表达信心，
总结而言，中国半导体设备产业正从“国产替代”的浅水区驶向“自主创新”的深水区。面对内外部挑战，企业需坚守技术初心、拒绝低质内卷；资本需保持耐心、支持长远创新；产业链上下游更需开放协作、共建健康生态。唯有如此，才能在全球半导体格局中真正实现“破局共生”。
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